WCT | MYS

WAFER CLEANING

독자적 고분자 폴리머 박막 코팅으로 웨이퍼 뒷면의 미세 입자를 안정적으로 제거합니다.

문제 해결

반도체 제조 장비에서 웨이퍼 뒷면에 접촉하는 척(chuck)에 이물질 입자가 부착되어 품질이 저하되는 문제를 해결합니다.

작동 원리

실리콘 웨이퍼 표면에 독자적인 고분자 폴리머 박막을 코팅해 자동화 로봇 팔 전달 과정에서 점착성과 흡착력을 활용합니다.

적용 범위

Vacuum chuck, E-chuck, Hot plate, 로봇 팔 등 웨이퍼 뒷면과 접촉하는 모든 물건의 청소에 적용할 수 있습니다.

DETAIL INFORMATION

WCT DATASHEET

Model	PX series	PXT series	SX series
Cleaning Polymer	Polyimide	Polyimide	Silicone
Film thickness	100um	100um	35um
Process	LITHO	PVD/CVD	ETCH/PVD/CVD
Wafer size	6” / 8” / 12”	6” / 8” / 12”	6” / 8” / 12”
Temperature	Up to 200℃	Up to 350℃	Up to 300℃

WCT는 LITHO, ETCH, PVD, CVD, PROBER 등의 vacuum chuck과 E-chuck 청소에 적용할 수 있습니다.
고온 진공 환경에서 높은 내열성과 로우 아웃개싱 특성을 갖추고 있습니다.

Wafer chuck cleaning product